工作特点：

1、手持盒（示教器)中文操作界面，易学易懂；

2、具有画点，线，面，弧,圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

3、2G硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；

4、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

5、可导入AUTO CAD档功能，精确简化操作；

6、CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示， 缩短程序编辑时间，大大提高编程效率。

7、可选双工作平台设计，能节省放取工件时间，或搭配自动进出料输送机构，提升产能效益及企业生产竞争优势

8、依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；

9、可选多头微调胶筒夹具，多头同时作业，成倍提高工作效率；

10、可选300CC大胶筒或压力桶储胶作业，节省换胶时间。

11、智能断胶功能，防止拉胶，即节省胶，又减少修胶工序；

12、出胶时间控制解析度1ms；

13、可单料盘多治具循环工作，大副提高工作效率。

14、独有的高速旋转阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更精确。

适应胶水：

硅胶、EMl导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

主要用途：

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点摘、线形/孤形/圆形涂胶等。

应用范围：

传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇甲矽卜圈点胶枯接。扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB版邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳枯接，光学器件加工，五金零件封装途胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。